深圳市泡芙app下载官方安装版科技股份有限公司是一家创新型的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料的创新，是率先在 LED 封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案提供商
SAC305系列
SAC0307系列
锡铋系列
锡锑系列
围坝胶
锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的...
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