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SAC305系列

泡芙app下载官方安装版公司为电子组装提供多款焊锡膏产品,适应各种应用场景及工艺,为用户提供最适合的封装方案。

焊锡膏

合金

应用

X4/X5

Sn96.5Ag3Cu0.5

4号粉/5号粉

适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺

EL-S5

EH-S3

Sn96.5Ag3Cu0.5

5号粉、3号粉

适用于激光、哈巴焊、热风枪和烙铁等快速焊接制程工艺

EM-6001

EM-7001

EM-8001

Sn96.5Ag3Cu0.5

6号粉/7号粉/8号粉

适用于Mini LED印刷、点胶工艺

ES-1000

ES-1200

Sn96.5Ag3Cu0.5

6号粉/5号粉

适用于倒装LED固晶、印刷工艺

X4/X5 EL-S5 EH-S3 EM-7001 EM-6001 EM-8001 ES-1000 ES-1200

线

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